Optics express
|January 5, 2024
PubMed
概括

这项研究揭示了基板辐射期间的光机械升起,详细介绍了透明导电膜剥离的机制. 优化激光参数可以最大限度地减少基板损坏和口形成,从而实现精确的材料加工.

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