冷烧结ZnO陶复合材料与聚四乙烯和氧化物联合合
Yongjian Xiao1, Yang Yang1, Shenglin Kang1
1State Key Laboratory of Power Transmission Equipment Technology, Chongqing University, Shapingba District, Chongqing 400044, China.
Molecules (Basel, Switzerland)
|January 11, 2024
概括
通过冷烧结工艺 (CSP) 将聚四乙烯 (PTFE) 和金属氧化物纳入 ZnO 陶中,可以提炼粒度边界. 这增强了电气性能,提高了陶材料的性能.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 陶工程 陶工程 陶工程
- 纳米技术纳米技术
背景情况:
- 粒度边界极大地影响陶材料的性能.
- 调节接口结构为增强物理化学和电气性能提供了一条途径.
研究的目的:
- 在基于ZnO的陶中操纵谷物边界结构.
- 通过冷烧结工艺 (CSP) 加入聚四乙烯 (PTFE) 和金属氧化物 (CoO,Mn2O3) 来改善陶的性能.
主要方法:
- 使用冷烧结工艺 (CSP) 将PTFE和金属氧化物纳入ZnO.
- 分析了微观结构的变化,颗粒大小,颗粒边界分布和电气性质.
主要成果:
- 减少了ZnO颗粒的大小,从525.93nm降至338.08nm.
- 增加了谷物边界阻力和Schottky屏障高度.
- 增强的分解场为3555.56V/mm,非线性系数为13.55.56
结论:
- CSP是设计功能性陶复合材料的可行方法.
- 聚合物和金属氧化物的整合有效地改变了颗粒边界特征.
- 优化的基于ZnO的陶表现出更好的电性能.
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