在PEEK板材的重印过程中结合形成的机械特性

Simon Hümbert1, Fynn Atzler1, Heinz Voggenreiter1

  • 1German Aerospace Center (DLR), Institute for Structures and Design (BT), 70569 Stuttgart, Germany.

PubMed
概括

这项研究证明了3D打印聚乙烯基 (PEEK) 和PEEK层之间现场粘合的可行性,达到高达15MPa的粘合强度. 接口温度是控制这种新型混合制造工艺的关键因素.