V/Mo原子比对MoVCuN涂层的微观结构和机械性能的影响
Haijuan Mei1, Cihong Lin1, Yuhang Li1
1Guangdong Provincial Key Laboratory of Electronic Functional Materials and Devices, Huizhou University, Huizhou 516007, China.
Materials (Basel, Switzerland)
|January 11, 2024
概括
这项研究优化了--铜- (MoVCuN) 涂层,以获得更好的气体电离. 增加与的比率提高了涂层密度,硬度和附着性.
科学领域:
- 材料科学与工程 材料科学与工程
- 表面工程是什么?表面工程是什么?
- 薄膜沉积的情况
背景情况:
- 改善气体电离率对于各种技术应用至关重要.
- --铜- (MoVCuN) 涂层具有增强电离的潜力.
- 了解构成对涂层性能的影响对于优化至关重要.
研究的目的:
- 研究/ (V/Mo) 原子比对MoVCuN涂层的影响.
- 为了将微观结构和机械性能与气体电离性能相关联.
- 优化沉积参数以改善涂层特性.
主要方法:
- 使用脉冲直流磁铁子喷射与阳极层离子源沉积MoVCuN涂层.
- 在沉积过程中V/Mo原子比的系统变化.
- 涂层微观结构,表面粗性和机械性能 (硬度,粘合) 的表征.
主要成果:
- MoVCuN涂层形成了一个固体溶液相 (FCC B1-MoVN) 具有 (220) 首选方向.
- 随着V/Mo比率的增加,沉积率从4.7降至1.8nm/min.
- 最低的表面粗度 (6.9 nm) 在V/Mo比为0.31.0时实现.
- 增加的V/Mo比率导致更密集的柱状结构,谷物精炼,改善压缩残余应力,硬度和附着性.
结论:
- V/Mo原子比显著影响MoVCuN涂层的微观结构和机械性能.
- 优化V/Mo比增强了离子轰炸效应,导致更密集的结构和更好的性能.
- 这些发现为开发具有卓越气体电离能力的先进MoVCuN涂层提供了途径.
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