陶贴片的激光辅助解:系统性审查和元分析
Yosra Gassara1, Ameni Ben Mariem2, Mohamed Chebil3
1Assistant Professor, Department of Fixed Prosthodontics, Faculty of Dental Medicine, Research Laboratory of Occlusodontics and Ceramic Prostheses, University of Monastir, Monastir, Tunisia.
The Journal of prosthetic dentistry
|January 14, 2024
概括
陶贴片的激光解提供了一个不那么侵入性的替代方案. 激光器有效地降低了粘合强度,使得可以安全地去除面膜,而不会损害牙结构.
科学领域:
- 牙科材料科学 牙科材料科学
- 激光牙科 激光牙科
背景情况:
- 拆除陶面板是具有挑战性的,耗时的,侵入性的.
- 激光是一种潜在的更简单的方法,用于陶贴面的解接,但需要进行系统的审查.
研究的目的:
- 系统地审查和对激光辅助陶贴片解的有效性进行元分析.
主要方法:
- 在多个数据库 (Medline/PubMed,Cochrane,Scopus,Web of Science) 进行了系统的搜索.
- 使用RevMan 5.4和随机效应模型的元分析分析了剪接强度.
- 考克伦协作工具评估了研究质量.
主要成果:
- 最初确定了1108项研究;其中3项被纳入了定量综合.
- 与对照组相比,激光组显示剪接键强度降低.
- 在研究中观察到显著的异质性 (I2=67%,P<.001).
结论:
- 激光器显著降低了陶贴片的即时剪接强度.
- 适当的激光设置允许安全地去除面膜,保持底层牙结构.
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