一个含的主链佐/环氧共固化系统,具有低介电常数和高热稳定性
Tinghao Zhang1, Wenzheng Zhang1, Zichun Ding2
1Shenyang Special Rubber Basic Research Key Laboratory, Shenyang University of Chemical Technology, 11th Street, Shenyang Economic and Technological Development Zone, Shenyang 110142, China.
一种新型含的佐 (BAF-M-TB) 与环氧共固化为集成电路应用提供了卓越的介电性质和热稳定性. 这种先进的材料与商业佐素相比,表现更好.
科学领域:
- 聚合物化学 聚合物化学
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
背景情况:
- 集成电路行业需要具有出色的热电和介电性质的先进材料.
- 由于其高热稳定性和低介电损耗,佐素树脂是有前途的候选物.
- 的加入可以进一步提高基于佐的材料的性能.
研究的目的:
- 合成和评估一种含有的新型主链佐素 (BAF-M-TB),用于与双环氧联合固化.
- 为了比较使用BAF-M-TB制成的复合材料的性能与商用佐 (ODA-BOZ) 相比.
- 研究BAF-M-TB在集成电路应用中的潜力.
主要方法:
- 使用双AF,M-TB和甲合成BAF-M-TB前体.
- 与BAF-M-TB和ODA-BOZ与二烯酸环氧一起固化.
- 治愈动力学,学行为和热稳定性的表征.
- 准备和测试石英纤维布增强复合材料 (QFRPs) 的机械,热和介电性质.
主要成果:
- BAF-M-TB联合治愈系统 (EP/BAF-M-TB) 显示出有利的治愈动力学和类风性行为.
- 聚EP/BAF-M-TB QFRPs表现出优异的热稳定性,Td5为398°C.
- 聚EP/BAF-M-TB QFRP的介电常数很低,在3.25-3.54 (10kHz-10MHz) 和3.16在5GHz之间,性能优于控制器.
结论:
- 含的主链佐素 (BAF-M-TB) 是集成电路行业的一个有前途的材料.
- 与EP/ODA-BOZ相比,EP/BAF-M-TB复合材料具有更优的介电性能和热稳定性.
- 开发的材料符合先进电子包装和应用的严格要求.
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