电磁干扰屏蔽应用的聚合物泡和多孔结构的最新趋势
1Department of Materials Science and Engineering, Poly2 Group, Technical University of Catalonia (UPC BarcelonaTech), ESEIAAT, C/Colom 11, 08222 Terrassa, Spain.
Polymers
|January 23, 2024
概括
本综述强调了聚合物复合泡与导电纳米填充剂用于电磁干扰 (EMI) 屏蔽的近期进展. 控制纳米填充剂的分布可以提高孔隙材料的导电性和EMI屏蔽效率.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术 纳米技术
- 聚合物科学 聚合物科学
背景情况:
- 有导电纳米填充剂的聚合物基纳米复合材料泡对于限制电子设备中的电磁干扰 (EMI) 污染至关重要.
- 了解复杂的微结构和多孔性质是优化EMI屏蔽效率 (EMI SE) 的关键.
研究的目的:
- 在过去三年中审查用于EMI屏蔽的导电纳米填充剂的聚合物基泡的重大发展.
- 探索控制电导率和纳米填充剂分布的策略,以加强EMI SE.
- 检查微细胞泡,超临界二氧化碳 (sCO2) 技术和3D打印在制造先进屏蔽材料中的作用.
主要方法:
- 专注于微细胞泡策略,特别是那些使用超临界CO2 (sCO2) 的策略.
- 审查单一和组合纳米填充剂 (纳米混合体) 的使用,以提高导电性和屏蔽性.
- 通过3D打印和使用聚合物泡作为碳泡模板来创建多孔结构的进步.
主要成果:
- 导电纳米填充剂的控制分布,特别是基于碳的纳米填充剂,导致有效的导电网络形成和增强EMI SE.
- 微细胞泡和sCO2技术对于开发具有优质EMI屏蔽的聚合物泡是有效的.
- 纳米混合战略和3D打印为定制多孔结构和屏蔽性能提供了新的途径.
结论:
- 优化纳米填充剂的分布和导电性对于最大限度地提高聚合物复合泡中的EMI屏蔽至关重要.
- 像sCO2泡和3D打印等新兴技术对先进的EMI屏蔽应用非常有前途.
- 对计算方法和纳米混合系统的进一步研究可以为高性能EMI屏蔽材料打开新的可能性.
