在Cu基板上组装的GaNLED和Si芯片的局部应变评估Micro-Raman

Enrico Brugnolotto1, Claudia Mezzalira1, Fosca Conti1

  • 1Department of Chemical Science, University of Padova, Via Marzolo 1, 35131 Padova, Italy.

Micromachines
|January 23, 2024
PubMed
概括

对于LED模块的半导体材料,应变是由于芯片,和基板之间的不同热膨胀引起的. 这种热力学应力会影响设备的性能和可靠性.