在芯片上混合集成扫描频率分布式反激光器与使用光子线粘合的光子电路

科学领域:

• 光子学 是一个光子学.
• 集成光学 集成光学 集成光学
• 半导体激光器半导体激光器

背景情况:

• 激光器与光子集成电路 (PIC) 的联合包装对于先进的光学系统至关重要.
• 传统方法在成本,效率和整合密度方面面临挑战.
• 在芯片上激光集成为更紧和更强大的光子设备提供了一条道路.

研究的目的:

• 介绍一种新的联合包装方法,用于将混合激光集成到光子电路上.
• 为了证明光子线粘合 (PWB) 的有效性,将分布式反 (DFB) 激光与在绝缘体 (SOI) 电路相合.
• 开发一个扫射频激光 (SFL) 方法来表征PIC共振器.

主要方法:

• 在SOI芯片上将一个低成本的半导体DFB激光进入一个深沟.
• 使用光子电线粘合 (PWB) 进行激光和电路之间的光学合.
• 通过功率-电流-电压 (LIV) 和光学光谱分析来描述激光性能.
• 开发一个波长-电流关系,使用激光自热SFL.
• 使用开发的SFL方法来表征PIC共振器.

主要成果:

• 通过PWB成功地将DFB激光器与SOI光子电路混合集成.
• 通过自我加热,证明了激光调整能力,使SFL.
• 使用SFL方法对PIC共振器进行准确的表征.
• 实现了信号检测,其质量因子与离芯片台式激光测量相美.

结论:

• 使用PWB的拟议的芯片混合激光集成是一种可行的和有效的联合包装方法.
• 开发的SFL方法提供了一个强大的工具,用于用芯片上的激光对PIC进行表征.
• 这种集成技术有望促进紧和高性能光子集成电路的开发.