泡研磨与光学显微镜相结合,用于金属涂层的孔隙性分析
1Department of Chemical and Materials Engineering, University of Alberta, Edmonton, Alberta, Canada.
概括
孔研磨与光学显微镜相结合,可以量化涂层的孔隙性. 含量中等,涂层的厚度更大,与内部孔隙性降低相关.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 表面工程是什么?表面工程是什么?
- 分析化学 分析化学
背景情况:
- 孔研磨是传输电子显微镜 (TEM) 样品准备中的关键步骤.
- 标准的TEM样本准备包括陷,然后是离子束喷射.
- 这项研究探讨了穴研磨的替代应用.
研究的目的:
- 开发和演示穴研磨的替代应用.
- 通过孔研磨和光学显微镜来量化涂层内部的孔隙性.
- 分析无电离 (Ni-P) 涂层中的多孔性.
主要方法:
- 使用穴研磨与光学显微镜相结合,用于孔隙量化.
- 将该技术应用于Mg基板上的9个无电 (Ni-P) 涂层.
- 在整个涂层厚度上进行了3D孔隙性分析.
主要成果:
- 开发的技术允许在比标准横截面显微镜更大的面积上进行3D孔隙量化.
- 尼-涂料的多孔性与含量和涂层厚度有关.
- 在中等P含量 (5.2重%P) 涂料中观察到的孔隙性最低,在高P含量 (10.0重%P) 涂料中观察到的孔隙性最高.
- 随着涂层厚度的增加 (28微米到57微米),孔隙性下降.
结论:
- 孔研磨与光学显微镜相结合,提供了一种简单但有效的3D涂层孔隙性分析方法.
- 涂层厚度和含量显著影响Ni-P涂层的内部多孔性.
- 这种技术为涂层的微观结构和性能提供了宝贵的见解.


