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Updated: Jul 4, 2025
08:45
Micro-masonry for 3D Additive Micromanufacturing
Published on: August 1, 2014
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基于形状记忆聚合物的可切换粘合剂,具有不同高度的微柱子,用于激光驱动的非接触转移打印
Hongyu Luo1,2,3, Chenglong Li1, Suhao Wang1
1Department of Engineering Mechanics, Soft Matter Research Center, Key Laboratory of Soft Machines and Smart Devices of Zhejiang Province, and State Key Lab of Brain-Machine Intelligence, Zhejiang University, Hangzhou 310027, China.
ACS applied materials & interfaces
|February 9, 2024
概括
研究人员使用形状记忆聚合物开发了一种新型可切换粘合剂,用于先进的电子系统制造. 这种粘合剂能够精确地,不接触地转印微妙材料,克服了以前在异质整合方面的局限性.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术纳米技术
- 表面科学是一门学科.
背景情况:
- 转印对于将各种材料集成到电子系统中至关重要.
- 开发具有可控制粘合力的可切换粘合剂仍然是一个重大挑战.
- 现有的方法在无接触传输和接收器独立性能方面扎.
研究的目的:
- 设计和演示用于非接触转印的强大的可切换粘合剂.
- 为了实现先进的电子应用,精确的异质材料集成.
- 克服当前转印技术的局限性,特别是接收器的影响.
主要方法:
- 利用热敏的形状记忆聚合物与精确设计的不同高度的微柱子.
- 杆形状固定特性,在取起时具有强大的粘附性.
- 采用激光加热来诱导控制的形状恢复以消除粘附.
主要成果:
- 通过激光加热证明了一种具有强粘合力和易于通过激光加热轻松无接触释放的可切换粘合剂.
- 系统的实验和数值研究阐明了粘附切换机制.
- 成功将包括晶片,血小板和微型发光二极管 (μ-LED) 在内的各种材料转移到各种接收器上.
结论:
- 开发的可切换粘合剂为激光驱动的非接触转印提供了一个可行的解决方案.
- 这种方法最大限度地减少了接收器的影响,提高了传输印刷的可靠性和多功能性.
- 该技术显示了对2D和3D微电子设备的确定性组装的巨大潜力.
