用于提高聚合物热接口材料的有效 (外平面) 导热率的填充剂和方法 - - 综述
Nighat Mumtaz1, Yanchun Li1, Ramón Artiaga1,2
1School of Chemistry and Chemical Engineering, Nanjing University of Science and Technology, Nanjing 210094, China.
Heliyon
|February 14, 2024
概括
开发先进的热接口材料 (TIM) 对于电子产品的热管理至关重要. 本综述探讨了填充剂整合策略,以提高聚合物复合材料的导热性,以获得更好的散热.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术 纳米技术
- 电子工程 电子工程
背景情况:
- 由物联网和小型化驱动的电子设备的高热量产生降低了性能和寿命.
- 热接口材料 (TIM) 对于将热量从微芯片传导到散热器至关重要,需要提高热导率 (TC).
- 聚合物复合材料为高效的热管理提供了潜力,但与金属相比,通常具有较低的TC.
研究的目的:
- 审查填充剂整合的最新进展,以提高聚合物复合材料的透平面导热率 (TPTC).
- 提供全面了解聚合物复合材料中的TC及其改进方法.
- 为设计有效的基于聚合物的TIM提供准则.
主要方法:
- 总结了各种填充剂类型和TPTC改进的整合场景的最新发展.
- 介绍了导热性的背景,并讨论了增强聚合物复合材料TPTC的方法.
- 分析用于计算聚合物复合材料中TC的理论模型.
主要成果:
- 将填料集成到聚合物矩阵中是一种有效和可扩展的策略,可以提高导热率.
- 各种填充剂类型和集成方法已经在改善TPTC方面取得了成功.
- 该评论详细介绍了成功的策略,并提供了对不同填充剂性能的见解.
结论:
- 填充剂集成是开发高性能聚合物基TIM的关键方法.
- 了解TC机制和理论模型对于材料设计至关重要.
- 该审查为创建先进的导热聚合物复合材料提供了建议和未来方向.
