2D材料和设备向芯片的路线图
Anhan Liu1, Xiaowei Zhang1, Ziyu Liu2
1School of Integrated Circuits and Beijing National Research Center for Information Science and Technology (BNRist), Tsinghua University, Beijing, 100049, People's Republic of China.
Nano-micro letters
|February 16, 2024
概括
二维 (2D) 半导体显示出后穆尔的前景.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 计算机工程 计算机工程
背景情况:
- 基于的芯片技术面临由于物理效应和性能下降的局限性,阻碍了摩尔定律的发展.
- 二维 (2D) 材料为下一代计算和集成电路提供了一个有前途的替代方案.
研究的目的:
- 审查2D半导体在工艺工程和电子应用中的进展.
- 分析挑战,并预测2D材料在电路级和系统级应用中的潜在开发途径.
主要方法:
- 总结材料合成和晶体管工程 (设备,介电,接触和集成工程).
- 在数字,模拟,异质集成和传感电路中讨论2D晶体管.
- 引入人工智能和量子芯片中的应用.
主要成果:
- 详细概述2D材料处理和设备工程技术的详细概述.
- 探索2D晶体管的各种电子应用.
- 识别人工智能和量子计算领域有前途的未来应用.
结论:
- 2D材料对于超越当前的局限性至关重要.
- 需要进一步的研究和开发,以克服大规模电路和系统集成的挑战.
- 战略路线图对于实现未来电子产品中二维材料的全部潜力至关重要.
