--I

Pedro Morais1, Alireza Akhavan-Safar2, Ricardo J C Carbas2

  • 1Faculdade de Engenharia, Universidade do Porto, Rua Dr. Roberto Frias, 4200-465 Porto, Portugal.

Polymers
|February 24, 2024
PubMed
概括

这项研究量化了环氧模具化合物 (EMC) 和聚胺-EMC芯片包装中的界面断裂能量. 结果揭示了关键能量值和疲劳值,有助于预测和减轻先进半导体设备的故障.