基于新型聚 (离子液体) 基的新型导电性AgNP基粘合剂,用于电子织品的水性聚氨化盐
Haiyang Liao1,2, Yeqi Xiao1, Tiemin Xiao1
1School of Mechanical Engineering, Hunan University of Technology, Zhuzhou 412007, China.
Polymers
|February 24, 2024
概括
研究人员开发了一种新型的水性聚氨粘合剂,可用于电子织品的低温烧结. 这项创新允许耐用,可洗的灵活电路和压力传感器,克服高温处理的限制.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 聚合物化学 聚合物化学
- 织工程 织工程 织工程
背景情况:
- 导电材料的高温烧结要求阻碍了电子织品的发展,导致基板损坏.
- 现有的方法限制了电子织品中的微型化,集成和智能化.
研究的目的:
- 开发一种新的水性聚氨 (WPU) 粘合剂,用于电子织品的低温烧结.
- 为了使灵活的电路和传感器的制造具有可调节的导电性和增强的耐用性.
主要方法:
- 一种WPU粘合剂的合成,其中包含 bis-hydroxy-imidazolium化物盐.
- 使用WPU用于以纳米银为基础的印刷涂层,使用低温 (60°C) 化学烧结.
- 柔性电路和全织压力传感器的制造.
主要成果:
- 在纳米银涂层中实现了强大的粘附性 (16N cm-1).
- 已证明可调节电阻从3.1 × 107到5.8 × 10−5 Ω m.
- 创建了可冲洗的灵活电路,在10次冲洗后电阻变化<20%,压力传感器检测到10g.
结论:
- 新型WPU粘合剂为先进的电子织品提供了低温烧结的便利.
- 开发的材料可以实现强大,可洗的灵活电路和高性能基于织品的传感器.
- 这种方法克服了电子织品制造的关键局限性,为智能可穿戴设备铺平了道路.
