一种由垂直对齐的化和石墨膜组成的新型热接口材料,用于超高透平面导热率的热导电性

Akbar Bashir1,2, Hongyu Niu1, Muhammad Maqbool1

  • 1School of Materials Science and Engineering, HEDPS/Center for Applied Physics and Technology, Peking University, Beijing, 100871, P. R. China.

Small methods
|March 20, 2024
PubMed
概括

新的复合材料将化 (BN) 和中的石墨薄膜结合在中,提供高导热率和电绝缘. 这些先进的热接口材料 (TIM) 显著改善了电子产品的散热.