一种由垂直对齐的化和石墨膜组成的新型热接口材料,用于超高透平面导热率的热导电性
Akbar Bashir1,2, Hongyu Niu1, Muhammad Maqbool1
1School of Materials Science and Engineering, HEDPS/Center for Applied Physics and Technology, Peking University, Beijing, 100871, P. R. China.
Small methods
|March 20, 2024
概括
新的复合材料将化 (BN) 和中的石墨薄膜结合在中,提供高导热率和电绝缘. 这些先进的热接口材料 (TIM) 显著改善了电子产品的散热.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术纳米技术
- 电气工程 电气工程
背景情况:
- 电子设备的小型化需要具有高热导率 (TC) 和电绝缘的材料.
- 开发结合这些特性的有效热接口材料 (TIM) 仍然是一个重大挑战.
研究的目的:
- 开发新型化 (BN) 和石墨薄膜分层的复合材料.
- 为了实现高导热率和优良的电绝缘,用于先进的TIM应用.
主要方法:
- 使用堆叠切割方法创建分层复合材料.
- 该方法保留了BN和石墨膜的高方向度.
主要成果:
- 复合材料实现了通过平面的TC 23.7 Wm-1K-1和4.85 MPa的低压缩模量.
- 在计算机冷却系统中证明了低热阻,高弹性率和有效的散热.
- 在基于BN的TIM中表示TC的潜在上限.
结论:
- 开发的BN和石墨层复合材料表现出优越的热电性能.
- 这些材料适用于热管理中的可靠和耐用的应用.
- 这些发现为下一代电子设备的大规模实施铺平了道路.


