使

Jianqiang Wang1,2,3, Jintao Wang1,2,3, Ziwen Lv1,2,3

  • 1Department of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology (Shenzhen), Shenzhen 518055, China.

概括

研究人员使用Cu-Zn合金前体开发了一种新的纳米孔铜泡. 这种材料表现出增强的脱行为,这对于电子动力设备包装中的应用至关重要.