不同的NDT技术的比较,用于评估使用传统或使用传统生产的PCB的质量. 增材制造技术 增材制造技术
Elena Jasiūnienė1,2, Renaldas Raišutis2,3, Vykintas Samaitis2
1Department of Electronics Engineering, Kaunas University of Technology, Studentu St. 50, LT-51368 Kaunas, Lithuania.
Sensors (Basel, Switzerland)
|March 28, 2024
概括
非破坏性测试 (NDT) 对于确保多层印刷电路板 (PCB) 的可靠性至关重要. 结合诸如声学显微镜,主动热学和放射学等技术,可以有效地检测传统和增材制造PCB的内部缺陷.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 制造业 工程 制造工程
背景情况:
- 多层印刷电路板 (PCB) 使用传统和添加方法制造.
- 这两种制造方法都可能引入看不见的内部缺陷,损害设备的可靠性.
- 质量控制对于关键应用至关重要,需要强大的检查方法.
研究的目的:
- 为了比较各种非破坏性测试 (NDT) 技术来评估PCB质量.
- 评估NDT在检测PCB不同制造工艺中的缺陷方面的有效性.
- 为选择适当的无线核试验方法提供见解,以确保电子元件的可靠性.
主要方法:
- 研究了声学显微镜,主动热学和放射学作为NDT技术.
- 应用这些方法来分析PCB的内部结构.
- 对比了每个NDT技术的缺陷检测的优点和缺点.
主要成果:
- 每种NDT技术对于PCB缺陷分析具有独特的优点和局限性.
- 结合NDT方法有利于全面的缺陷检测和表征.
- 通过多技术评估确定了特定的缺陷类型及其参数.
结论:
- 采用多种NDT技术提高了检测PCB多种缺陷的能力.
- 集成的NDT方法对于确保电子元件的高可靠性至关重要.
- 这项比较研究有助于为先进PCB制造选择最佳的NDT策略.


