粘附能量辅助低接触热电阻环氧树脂基复合材料

科学领域:

• 材料科学 材料科学 材料科学
• 聚合物复合材料 聚合物复合材料
• 热管理 热管理

背景情况:

• 环氧树脂复合材料对于电子产品的热管理至关重要.
• 以前的研究往往忽略了接触热阻,这是散热的关键因素.
• 降低接触热阻对于改善整体导热性至关重要.

研究的目的:

• 开发具有较低接触热电阻的环氧树脂/六角化 (h-BN) 复合材料.
• 为了研究粘附能量,h-BN含量和接触热阻之间的关系.
• 提供一种实用的方法,以提高电子设备的热管理.

主要方法:

• 环氧树脂/h-BN复合材料的制造,其基于大豆的环氧树脂/氨基油比例和h-BN含量各不相同.
• 测量粘附能量和接触热阻.
• 研究可湿性和聚合物链动态,以了解接触热阻降低背后的机制.

主要成果:

• 附着能量随着大豆基环氧树脂/氨基油的比率较高和h-BN含量增加而增加.
• 在粘附能量和接触热阻之间观察到负相关性.
• 环氧树脂/60重 % h-BN复合材料的接触热导率低至0.025mm2·K/W,符合理论计算.

结论:

• 通过调整复合材料成分来调整粘附能量,有效地降低了接触热阻.
• 在环氧树脂矩阵内增加的分子间相互作用有助于降低接触热阻.
• 开发的复合材料为电子产品中先进的热管理提供了有前途的解决方案.