概括
一种使用干扰仪和可旋转支架的新方法精确测量晶片表面形状. 这种具有成本效益的技术可以提高大批量制造的准确性和一致性.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 计量学 计量学 计量学
背景情况:
- 在半导体制造中,精确测量晶片表面形状至关重要.
- 传统方法在精度,成本和样本扭曲方面面临着挑战.
研究的目的:
- 提出一种新的,具有成本效益的方法来评估晶片表面形状.
- 与现有技术相比,提高测量精度,一致性和准确性.
主要方法:
- 使用干扰仪与垂直旋转的晶圆支架相结合.
- 通过避免晶圆的移除和重新安装,尽量减少样本扭曲和位置变化.
主要成果:
- 实现了0.385微米的全球背面参照理想范围和0.193微米的曲线.
- 证明了比传统方法更高的测量一致性和准确性.
- 成功地有效地捕获了关键的表面形状指标.
结论:
- 这种新的方法为大容量晶片表面形状测试提供了实用和高效的解决方案.
- 这种创新克服了行业中普遍存在的技术挑战.
- 在精度和成本降低方面实现了显著的改进.
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