迷你LED的全角芯片尺度包装,具有V形包装结构的迷你LED

科学领域:

• 光学和光子学 在光学和光子学.
• 固态照明 固态照明

背景情况:

• 发光二极管 (LED) 通常表现出兰伯特式光分布.
• 经常需要二次光学来修改LED光分布,以实现统一,大面积的应用.
• 现有的二次光学元件面临着诸如对齐,老化和可靠性降低等挑战.

研究的目的:

• 提出一种主要的光学设计,以在没有二次光学组件的LED中实现全角发射.
• 在LED应用中克服与传统二次光学相关的局限性.

主要方法:

• 使用翻转芯片作为光源.
• 开发了一种V形包装结构,包括白色壁层,光学结构层和V形扩散结构.
• 专注于初级光学设计,以实现所需的光分布.

主要成果:

• 从没有镜头的LED中获得全角辐射.
• 实验结果显示,峰值强度角度为77.7°.
• 观察到中心点强度比率下降20.3%,半最大时全宽度为175.5°.

结论:

• 拟议的初级光学设计允许LED全角度发射,从而消除了对镜头的需求.
• 这种方法提高了可靠性,并允许更薄的光源模块.
• 该设计非常适合用于薄,大面积和灵活的背光应用.