低热接触电阻的化纳米板复合材料,由接口弧形的声桥启用

Ke Zhan1, Yucong Chen1, Zhiyuan Xiong2

  • 1Shenzhen Geim Graphene Center (SGC), Tsinghua-Berkeley Shenzhen Institute (TBSI) & Tsinghua Shenzhen International Graduate School (TSIGS), Tsinghua University, 518055, Shenzhen, China.

Nature communications
|April 4, 2024
PubMed
概括

研究人员开发了一种使用化纳米片的新策略,以显著降低先进材料的热接触电阻. 这项创新提高了快速充电电池等应用的散热.