E-废铜合金添加剂对Cu90PSn接接头的微观结构和组织的影响
Li Bao1, Jiao Yang1, Shannan Zhang1
1State Key Laboratory of Advanced Brazing Filler Metals and Technology of Zhengzhou Research Institute of Mechanical Engineering Co., Ltd., Zhengzhou, Henan, China.
Frontiers in chemistry
|April 8, 2024
概括
将电子废物添加到铜--锡制金填充金属中可以改变关节的微观结构. 微量增加了统一性,但较高的电子废物含量降低了由于易碎的Fe3P形成的拉伸强度.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 金工业是金工业的一个方面.
- 循环利用科学 循环利用科学
背景情况:
- 电子垃圾 (e-waste) 是一个重要的回收挑战.
- 开发将电子废物纳入新材料的方法对于可持续性至关重要.
- 铜--锡 (Cu90PSn) 合金是常见的制填料.
研究的目的:
- 为了研究电子废弃物添加的铜合金对Cu90PSn制金填充金属的影响.
- 分析铜铜接中的微观结构变化和关节特性.
- 为了确定接应用的最佳电子废物含量.
主要方法:
- 研究的Cu90PSn接填充金属具有不同的电子废物铜合金含量.
- 利用扫描电子显微镜 (SEM) 研究基础金属和填充金属的微观结构.
- 铜铜制样本的联合性能进行比较.
主要成果:
- 电子废物添加削弱了填充金属的流动性和扩散.
- 低电子废物含量导致统一的微观结构,在固体溶液中含有微量铁.
- 增加的电子废物导致了状Fe3P的形成,并改变了Cu3P的结构,降低了拉伸强度.
结论:
- 在Cu90PSn中添加微量电子废物可以产生统一的接接头,而性能不受影响.
- 较高的电子废物含量会对关节性能产生负面影响,主要是由于易碎的Fe3P造成的抗拉强度.
- 精心控制电子垃圾的含量是必要的,以有效回收在接应用程序.
