Electrodeposition
Extraction: Advanced Methods
Precipitation and Co-precipitation
Formation of Complex Ions
Complexometric Titration: Ligands
Complexation Equilibria: The Chelate Effect
您也可能阅读
通过共同作者、期刊和引用图与本文相关的文章。
Jeng-Hau Huang1, Po-Shao Shih1, Vengudusamy Renganathan1
1Department of Materials Science and Engineering, National Taiwan University, Taipei 106, Taiwan.
研究人员开发了一种用于半导体芯片包装的新铜法. 这种技术加快了粘合过程,使高效,高密度互连的批量生产成为可能.
科学领域:
背景情况:
研究的目的:
主要方法:
主要成果:
结论: