相关实验视频
Updated: Jun 28, 2025
04:54
Solvent Bonding for Fabrication of PMMA and COP Microfluidic Devices
Published on: January 17, 2017
16.3K
关于提高两层无粘合剂柔性铜层材料的粘合强度的研究进展
Wanqi Tang1,2, Yuxi Liu2, Xianghai Jing2
1Institute of Molecular Engineering and Applied Chemistry, Anhui University of Technology Ma'anshan 243002 China.
RSC advances
|April 18, 2024
概括
两层,无粘合剂的柔性铜层 (2L-FCCL) 为5G提供更薄,更轻的电子产品. 本研究探讨了修改以提高2L-FCCL粘合强度以提高性能.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 电子制造业 电子制造业 制造业
背景情况:
- 5G时代需要先进的电子产品,具有高传输速率,低信号延迟和最小的损失.
- 传统的三层,粘合性柔性铜层 (3L-FCCL) 由于其粘合层而受到厚度和低耐热性限制.
- 两层,无粘合剂的柔性铜层材料 (2L-FCCL) 提供了更薄更轻的替代品,但由于粘合强度较低而受到损害.
研究的目的:
- 为了解决2L-FCCL.的低粘合强度限制.
- 探索在柔性铜层中选择导体和绝缘基膜的材料.
- 总结修改技术,以提高2L-FCCL的粘合性能.
主要方法:
- 对柔性铜层材料的导体材料和绝缘基膜的选择进行了研究.
- 审查了修改策略,重点关注表面处理.
- 分析了三个关键的修改方法:铜表面处理,聚胺薄膜修改和表面处理以及液晶聚合物表面处理.
主要成果:
- 确定了柔性铜层材料的关键材料选择.
- 详细介绍了各种表面修改技术,以提高2L-FCCL的粘合能力.
- 提供了对改性2L-FCCL在先进电子应用中的潜力的见解.
结论:
- 无粘合剂的2L-FCCL为实现更薄,更轻,更高性能电子产品提供了可行的途径.
- 表面修改技术对于克服2L-FCCL.的粘合强度挑战至关重要.
- 对2L-FCCL修改的进一步研究和开发对未来的电子设备进步具有重大前景.
