一个PCB图像细分模型,基于旋转X射线计算层状图像成像
Liu Shi1,2,3,4, Cunfeng Wei1,2,3,4, Tong Jia1,2,3,4
1Beijing Engineering Research Center of Radiographic Techniques and Equipment, Institute of High Energy Physics, Chinese Academy of Sciences, Beijing, China.
Journal of X-ray science and technology
|April 26, 2024
概括
本研究引入了一种新的分段模型,用于使用X射线计算层图 (CL) 成像进行印刷电路板 (PCB) 检查. 该方法有效地抑制了工件,使PCB电路层信息的准确提取成为可能.
科学领域:
- 电子制造业 电子制造业 制造业
- 非破坏性测试是指非破坏性测试.
- 图像处理 图像处理
背景情况:
- 工业化推动了印刷电路板 (PCB) 制造的复杂性,需要先进的检查技术.
- X射线计算层图 (CL) 为大型平面物体提供高分辨率检查,使其适合PCB分析.
- 在PCB检查中探索CL成像对于质量控制和完整性至关重要.
研究的目的:
- 开发和验证一个有效的图像细分模型,从CL图像中提取PCB电路层信息.
- 为了解决PCB检查中的挑战,特别是CL数据中存在的工件的别名.
主要方法:
- 为PCB CL图像开发了一个两部分分段模型.
- 第一个组件整合了边缘扩散和光滑,以过别名化器件.
- 第二个组件使用基于模糊能量的活跃轮模型,并使用局部预装能量进行细分.
主要成果:
- 拟议的模型成功地抑制了PCB CL图像中的别名化工件.
- 在不同的PCB电路层中表现出良好的性能.
- 在理想条件下,模拟实验证实了精确的细分.
结论:
- 开发的细分模型是有效的,并且适用于使用CL成像进行PCB检查.
- 对比测试验证了该模型在现有方法上的优越性.
- 这种技术增强了PCB的完整性和复杂性评估.


