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Liu Shi1,2,3,4, Cunfeng Wei1,2,3,4, Tong Jia1,2,3,4
1Beijing Engineering Research Center of Radiographic Techniques and Equipment, Institute of High Energy Physics, Chinese Academy of Sciences, Beijing, China.
本研究引入了一种新的分段模型,用于使用X射线计算层图 (CL) 成像进行印刷电路板 (PCB) 检查. 该方法有效地抑制了工件,使PCB电路层信息的准确提取成为可能.
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