在可持续的切割环境下,了解表面质量和芯片形态之间的关系
Mustafa Günay1, Mehmet Erdi Korkmaz1
1Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, Karabük University, 78050 Karabük, Turkey.
Materials (Basel, Switzerland)
|April 27, 2024
概括
使用纳米-hBN进行最小量滑 (MQL) 在加工难以加工的钢材时,通过制造更薄的芯片,显著提高了表面质量. 这种方法推用于增强表面表面和减少粗度 (Ra和Rz).
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 制造业 工程 制造工程
- 部落学 (tribology) 是一个学科.
背景情况:
- 芯片形态显著影响加工表面的质量,特别是对于难以加工的材料.
- 了解芯片形成和表面完整性之间的关系对于优化加工过程至关重要.
研究的目的:
- 在压钢的削过程中分析芯片形态,表面形态和表面质量标准 (Ra和Rz).
- 评估各种切割环境对这些参数的影响.
主要方法:
- 用TiAlN涂层插件在沉硬化钢上进行了研磨实验.
- 切割环境包括干燥,最小滑量 (MQL),纳米MQL (石墨烯,hBN),冷和冷MQL.
- 使用了不同的切割速度和料速率.
主要成果:
- 干燥加工产生了最高的Ra和Rz值.
- 纳米MQL (hBN) 环境产生了最小的Ra和Rz值 (0.304微米和1.825微米).
- MQL环境促进了更薄,更细分的芯片,减少了芯片曲线半径,稳定了表面形态.
结论:
- 强烈建议使用纳米MQL切割环境,特别是使用hBN,以提高削操作中的表面质量.
- 该研究表明,切割环境,芯片形态和可实现的表面表面处理之间存在明显的相关性.


