Ag-MWCNT复合材料用于改善电子糊的电气和热性能

科学领域:

• 材料科学 材料科学 材料科学
• 纳米技术纳米技术
• 微电子工程 微电子工程

背景情况:

• 高密度,高功率的微电子需要先进的包装材料,具有更好的电热导电性.
• 当前的电子糊在满足这些不断变化的要求方面存在局限性.

研究的目的:

• 开发一种新的合成方法,用于银多壁碳纳米管 (Ag-MWCNT) 复合材料.
• 提高微电子包装电子糊的电,热和机械性能.

主要方法:

• 一个两步合成,涉及-多壁碳纳米管 (Sn-MWCNT) 复合材料的制备,其次是化学排位方法,以形成Ag-MWCNTs.
• 电子糊的特征和性能比较,有或没有Ag-MWCNT添加.

主要成果:

• 新型的Ag-MWCNT复合电子糊显示电阻率降低了77%.
• 与传统糊相比,热导率提高了66%,剪切强度增加了15%.
• 合成方法确保了银纳米颗粒在MWCNT表面的高加载率.

结论:

• 开发的Ag-MWCNT复合材料显著提高了电子糊的电,热和机械性能.
• 这种材料为下一代微电子包装应用提供了一个有前途和具有竞争力的选择.