对于毫米波波段的MHMIC制造工艺的容忍考虑因素
Chaouki Hannachi1, Matthieu Egels1, Philippe Pannier1
1Institut Matériaux Microélectronique Nanosciences de Provence (IM2NP), CNRS, UMR 7334, Aix-Marseille Université, 13000 Marseille, France.
Sensors (Basel, Switzerland)
|April 27, 2024
概括
研究了60 GHz单体混合微波集成电路 (MHMIC) 的制造变化. 该研究量化了薄膜组件和粘接带的可接受尺寸变化,以提高MHMIC制造精度.
科学领域:
- 电气工程 电气工程
- 微波工程 微波工程
- 材料科学 材料科学 材料科学
背景情况:
- 单立式混合微波集成电路 (MHMIC) 对于60 GHz毫米波应用至关重要.
- 制造过程的不确定性可能会对MHMIC的业绩产生重大影响.
- 了解制造公差是实现可靠电路性能的关键.
研究的目的:
- 调查60 GHzMHMIC制造中的制造不确定性.
- 评估薄膜元件和粘合的公差对电路性能的影响.
- 建立制造变化和电路参数之间的关系,以改善制造.
主要方法:
- 对关键MHMIC组件的制造公差的实验量化.
- 对黄金微条带输电线路,氧化电阻,辐射和黄金结合带的实现公差的分析.
- 构建MHMIC电路的原型和性能评估,以评估耐受性影响.
主要成果:
- 确定了关键MHMIC组件的可接受尺寸变化,以保持合理的性能.
- 量化了制造公差对MHMIC电路参数的影响.
- 证明了制造变化和电路性能指标之间的相关性.
结论:
- 薄膜组件和粘合物的制造公差显著影响60 GHz MHMIC性能.
- 建立公差和电路参数之间的关系可以提高MHMIC制造的精度和灵活性.
- 这项研究提供了一个框架,通过管理尺寸变化来优化MHMIC制造流程.


