通过Xolography进行SiOC的体积添加制造
Kai Huang1, Giorgia Franchin1, Paolo Colombo1,2
1Department of Industrial Engineering, University of Padova, Via Marzolo, 9. Interno 4, Padova, 35131, Italy.
Small (Weinheim an der Bergstrasse, Germany)
|May 10, 2024
概括
这项研究介绍了一种体积增材制造 (AM) 技术 - - 摄影技术,用于制造无裂氧化碳 (SiOC) 陶组件. 这种先进的增材制造方法克服了传统层次工艺的局限性,使复杂的陶结构具有高精度.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 增材制造 增材制造 增材制造
- 陶工程 陶工程
背景情况:
- 传统的陶加工在实现复杂的几何形状和无缺陷结构方面存在局限性.
- 陶的传统增材制造 (AM) 技术由于其层次的性质而遭受诸如楼梯效应之类的缺陷.
研究的目的:
- 介绍一种新的体积AM方法,即摄影,用于制造氧化碳化 (SiOC) 陶.
- 为应对陶的增材制造方面的挑战,包括缺陷,形状扭曲和低陶产量.
- 为了使微米/毫米尺度的复杂,高质量的陶结构能够高效地生产.
主要方法:
- 采用线性体积AM工艺的二摄影,用于从前陶聚合物制造SiOC陶.
- 通过平衡预陶聚合物含量和透射率来优化配方.
- 包含一个孔隙发生器,以促进分解过程中的气体释放,防止裂.
- 调整了配方,以防止在打印过程中部分下沉和形状扭曲.
主要成果:
- 成功制造了无裂纹的固体和多孔SiOC陶结构.
- 在复杂的几何形状上实现了高表面质量和利的特征.
- 证明了能够高效地生产具有高几何多样性的零件的能力.
- 克服了其他光聚合技术固有的楼梯效应.
结论:
- 异形摄影提供了一种可行且高效的方法,用于增材制造具有卓越表面质量和几何自由度的陶.
- 开发的技术解决了陶AM的关键挑战,为先进的应用铺平了道路.
- 该方法适用于微机械和微电子系统的微尺度陶组件的生产.
