芯片温度测量和安全加工评估的方法在使用不同螺旋角度工具干粗磨合金的合金
Ireneusz Zagórski1, Piotr Zgórniak2, Witold Habrat3
1Department of Production Engineering, Mechanical Engineering Faculty, Lublin University of Technology, Nadbystrzycka 36, 20-618 Lublin, Poland.
Materials (Basel, Switzerland)
|May 11, 2024
概括
在合金削过程中测量芯片温度对于安全至关重要. 这项研究发现,使用碳化物工具干是安全的,在各种参数下,芯片温度低于420°C.
科学领域:
- 材料科学与工程 材料科学与工程
- 制造过程 制造过程 制造过程
- 热分析 热分析
背景情况:
- 评估加工过程的安全性,特别是对于合金等先进材料,需要精确的热量测量.
- 了解芯片形成温度对于工具磨损,表面完整性和工艺稳定性至关重要.
研究的目的:
- 提出一种方法,用于测量切割区的芯片温度,在合金的粗加工过程中.
- 为了研究切割速度,每颗牙的料和切割深度对最大芯片温度的影响.
- 评估使用碳化物工具干粗磨合金的安全性.
主要方法:
- 利用红外热图来捕获热图像,并测量切割区的芯片温度.
- 分析芯片温度使用统计指标,包括中位数,平均值,最大值,最小值,范围和标准偏差.
- 讨论了信号记录的挑战,特别是针对合金的低发射系数 (ε = 0.13).
主要成果:
- 在测试期间记录的芯片温度不超过大约420°C.
- 热图像和组图提供了芯片温度分布的视觉和定量数据.
- 盒子图表说明了不同加工条件下的温度变化.
结论:
- 合金用碳化物工具进行干燥粗磨,在广泛的加工参数中被认为是安全的.
- 开发的芯片温度测量和数据处理方法为合金削的安全评估提供了有效的方法.
- 这些发现有助于建立可靠的指导方针,以安全高效地加工合金.
