电化学芯片的自适应制造使用糊剂3D打印机打印机
Ten It Wong1, Candy Ng2, Shengxuan Lin3
1Institute of Materials Research and Engineering, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), 2 Fusionopolis Way, #08-03, Innovis, Singapore 138634, Singapore.
Sensors (Basel, Switzerland)
|May 11, 2024
概括
研究人员开发了一种无面具3D打印方法,用于制造电化学 (EC) 芯片. 该技术为印提供了一个低成本,灵活的替代方案,用于制造一次性EC传感器以进行快速分析.
科学领域:
- 电化学 电化学 电化学
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 增材制造 增材制造 增材制造
背景情况:
- 电化学 (EC) 检测提供了简单,低成本和快速的分析.
- 印在一次性EC芯片制造中很常见,但涉及昂贵的面具.
研究的目的:
- 展示一种无面具的3D打印方法,用于制造三电极EC芯片.
- 为了克服与3D打印EC芯片制造的粘性糊相关的工程挑战.
主要方法:
- 使用3D打印制造两层电极 (碳覆盖银/银化糊).
- 优化材料和印刷工艺,以应对喷嘴堵塞和粘贴滴滴等挑战.
- 在70°C下1小时烤印制的EC芯片.
主要成果:
- 通过使用3D打印成功制造了功能性三电极EC芯片.
- 通过循环电压测量证明了氧化还原反应的良好可逆性.
- 可靠地检测重金属离子 (Pb (II) 和Cd (II)) 使用微分脉冲阳极剥离电压计.
结论:
- 优化的3D打印粘合剂使得无面膜和灵活的EC芯片制造成为可能.
- 这种3D打印方法为EC传感器生产提供了传统印的可行替代方案.
