通过具有高粘附性和模块切换能力的形状记忆聚合物进行多尺度转移打印.

科学领域:

• 材料科学 材料科学 材料科学
• 聚合物科学 聚合物科学
• 纳米技术纳米技术

背景情况:

• 灵活的电子产品需要先进的制造方法来将刚性部件集成到柔性基板上.
• 现有的转印技术在处理各种材料和实现多尺度精度方面面临着挑战.

研究的目的:

• 为制造灵活的电子设备开发一种多用途的多尺度转印技术.
• 使用形状记忆聚合物 (SMP) 作为可重复使用的盖章和接收器,以提高印刷能力.

主要方法:

• 开发一种具有可调整机械性能的紫外线可固化形状记忆聚合物 (SMP).
• 采用SMP的粘附切换性和形状回收的转换印刷工艺的实施.
• 在现场展示各种材料和多尺度金属结构的转移.

主要成果:

• SMP在室温下表现出极好的性,在玻璃过渡温度附近表现出极好的灵活性.
• 该技术成功地实现了各种物体的强大的转印和现场制造多尺度金属结构.
• 为了潜在的应用,成功制造了嵌入金属网格的透明超热贴片.

结论:

• 开发的基于SMP的转印技术为灵活的电子制造提供了强大而通用的解决方案.
• 这种方法促进了各种电子元件的集成,使传感器和可穿戴设备的先进应用成为可能.
• 现场制造能力为创建功能性电子皮肤和生物医学设备开辟了新的途径.