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Updated: Jun 26, 2025

Micro-masonry for 3D Additive Micromanufacturing
Published on: August 1, 2014
Fu Fan1,2, Lei Chen1,2, Yu Zhou1,2
1College of Mechanical and Vehicle Engineering, Hunan University, Changsha 410082, PR China.
研究人员开发了一种使用形状记忆聚合物 (SMP) 印花用于灵活电子产品的新型多尺度转移印刷技术. 这项创新使得在柔性基板上精确制造各种设备,从而推进可穿戴技术.
科学领域:
背景情况:
研究的目的:
主要方法:
主要成果:
结论: