通过等离子处理对高χ块共聚合物的定向自组装进行受控的无otropic湿
Achmad Fajar Putranto1, Camille Petit-Etienne1, Sébastien Cavalaglio1
1CNRS, CEA/LETI Minatec, Laboratoire des Technologies de la Microélectronique (LTM), Université Grenoble Alpes, 38000 Grenoble, France.
ACS applied materials & interfaces
|May 17, 2024
概括
块共聚合物 (BCP) 的定向自组装 (DSA) 使用等离子体处理的基板来实现高分辨率的9纳米半距离图案. 这种技术有效地引导垂直的BCP板块用于先进的微电子和其他应用.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术纳米技术
- 表面化学 表面化学
背景情况:
- 块共聚物 (BCP) 的定向自组装 (DSA) 对于下一代光刻技术至关重要.
- 实现所需的BCP组织,就像外平面一样,需要精确控制界面能量.
- 高-弗洛里相互作用参数 (χ) BCP 在界面能量调节方面存在挑战.
研究的目的:
- 为DSA开发一种方法,在有图案的基板上产生异型湿.
- 将这种方法应用于用于高分辨率图案的高χ BCP 系统.
- 研究血治疗对BCP对齐和模式形成的影响.
主要方法:
- 用各种等离子体化学物质处理有图案的旋转碳 (SOC) 基板.
- 研究了HBr/O2等离子体对湿性质和BCP对齐的影响.
- 一个自由能量配置模型被用来分析实验观测.
主要成果:
- 通过等离子体处理,在有图案的SOC基板上成功生成了异型湿.
- 通过9纳米半距离的半距离,实现了聚1,1-二甲基化) 块-聚乙烯 (PDMSB-b-PS) 片的垂直对齐.
- HBr/O2等离子处理导致沟底的中性湿和侧壁的PS-affine湿,有效地引导BCP片.
- 长时间的血暴露允许沟宽度调整和增加BCP线密度.
结论:
- 图形SOC基板的等离子处理是一种有效的策略,用于控制DSA的界面能量.
- 这种方法使得高分辨率的,垂直对齐的BCP片形成,具有高χBCP.
- 开发的技术在工业上具有可扩展性,适用于微电子,超表面和传感技术.
