电铜添加剂用于先进包装:一篇评论
Lanfeng Guo1,2, Shaoping Li3, Zhaobo He2
1School of Chemistry and Chemical Engineering, Chongqing University, Chongqing 400044, China.
ACS omega
|May 20, 2024
概括
本综述探讨了对于先进的半导体包装至关重要的酸铜电添加剂. 了解这些添加剂可以优化铜沉积,提高芯片的性能和可靠性.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电化学 电化学 电化学
- 半导体制造业 半导体制造业
背景情况:
- 酸铜电对于先进的包装至关重要,使关键组件如互连和通道成为可能.
- 铜沉积质量直接影响芯片产量,可靠性和稳定性.
- 添加剂对于控制电工艺中的铜沉积至关重要.
研究的目的:
- 综合审查最近关于电铜添加剂用于先进包装的全球研究.
- 阐明各种添加物分子 (加速剂,抑制剂,平衡剂) 的类型,机制和相互作用.
- 确定当前的挑战,并提出电铜添加剂的未来研究方向.
主要方法:
- 关于铜电添加剂的国内和国际研究的文献综述.
- 增材分子类型,功能和相互作用机制的分析.
- 评估现行问题和该领域的未来前景.
主要成果:
- 铜电中添加剂作用 (加速器,抑制剂,平面化剂) 的详细概述.
- 深入了解过程优化的增材相互作用机制.
- 确定限制当前电铜技术的关键因素.
结论:
- 该审查提供了对先进包装中电铜添加剂的全面概述.
- 了解添加机制为流程优化提供了理论支持.
- 提出的解决方案和研究方向旨在为未来的包装推进电铜技术.


