高效率的自聚焦元材料格合器在化与无形覆盖层的化
William Fraser1,2, Daniel Benedikovic3,4, Radovan Korcek3
1Silicon Micro/NanoPhotonics Group, Carleton University, Ottawa, Canada. williamfraser3@cmail.carleton.ca.
Scientific reports
|May 21, 2024
概括
本研究引入了一种用于化光子的新型无形覆盖格合器,以提高光通信和传感应用的光合效率.
科学领域:
- 光子学是指光子学的使用方法.
- 集成光学 集成光学 集成光学
- 材料科学 材料科学 材料科学
背景情况:
- 高效的光纤芯片合对于集成光子学至关重要.
- 化 (SiN) 波导在当前的格联接器设计中面临着挑战,原因是指数对比度中等.
- 现有的SiN网格合器需要更长的结构,导致光线与光纤的合效率低下.
研究的目的:
- 为化 (SiN) 光子集成电路开发一种新的网格合器架构.
- 为了克服SiN中等指数对比度的局限性,用于高效的表面格子合器.
- 为了增强基于SiN的光子设备在标准光纤中的光合.
主要方法:
- 使用无形 (α-Si) 覆盖来打破垂直对称性并增加方向性.
- 实现了亚波长元材料的apodization,以优化场域与光纤模式的重叠.
- 采用严格的3D有限差异时间域 (FDTD) 模拟和遗传算法优化.
- 设计了衍射束的相位,以将场聚焦到SMF-28光纤中.
主要成果:
- 实现了高方向性85%和90%的场重叠与9.2微米光纤模式大小.
- 预测的峰值合效率为-1.3dB,带宽为31nm的1dB.
- 设计了一个紧的合器,其占地面积为26.8 × 32.7 μm2,在O频段 (1.31 μm) 工作.
结论:
- 新的α-Si/SiN网格合器架构显著提高了SiN光子的合效率.
- 这一进步使SiN集成电路能够开发出紧且高效的光学接口.
- 潜在的应用包括光通信,传感和量子光子学.


