微三角金字塔阵列的飞切加工和同步的微碎片清除
Jiashun Gao1,2, Zhilong Xu2,3, Yu Lei4
1Xiamen Ocean Vocational College, Xiamen 361000, China.
Micromachines
|May 25, 2024
概括
一种新的飞切方法在微三角金字塔阵列 (MTPA) 加工过程中快速去除微碎片. 这种技术提高了表面质量,减少了工具磨损,为精密光学元件铺平了道路.
科学领域:
- 材料科学与工程 材料科学与工程
- 制造过程 制造过程 制造过程
- 光学工程是指光学工程.
背景情况:
- 微三角金字塔阵列 (MTPA) 对于光学应用至关重要.
- 传统的飞刀切割产生微碎片,降低了表面质量和工具寿命.
- 不有效的微型废料去除导致工件划伤和加速钻石工具磨损.
研究的目的:
- 开发一种改进的飞切方法来生产MTPA.
- 为了应对在加工过程中快速去除微碎片的挑战.
- 为了提高微三角金字塔光学元件的精度和质量.
主要方法:
- 开发了一种用于垂直定向工作表面的新飞切割技术.
- 在垂直工件上加工的微三角形金字塔阵列.
- 分析了微型废料残留物,表面质量和钻石工具磨损.
主要成果:
- 实现了具有清晰结构,高维度精度和低表面粗度的MTPA.
- 成功地消除了工件上的微碎片残留物.
- 观察到钻石工具的磨损最小,切削边缘的凸减少.
结论:
- 开发的飞切方法有效地从垂直表面上去除微碎片.
- 这种技术显著提高了加工的MTPA的质量和精度.
- 提供了制造高精度微三角金字塔光学元件的基本方法.


