电子包装设备中微接关节的热疲劳故障:一篇评论
Lei Li1, Xinyu Du1, Jibing Chen1
1School of Mechanical Engineering, Wuhan Polytechnic University, Wuhan 430023, China.
Materials (Basel, Switzerland)
|May 25, 2024
概括
电子接接头的热疲劳会导致微观结构粗和裂的开始. 了解这些故障机制是提高温度周期下的电子产品可靠性的关键.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 机械工程 机械工程
- 可靠性工程可靠性工程
背景情况:
- 电子包装中的接接头容易因温度循环而产生热疲劳.
- 这种疲劳显著影响电子产品的性能和接关节的可靠性.
研究的目的:
- 审查微电子包装中的接接头的热疲劳故障机制.
- 分析微观结构的变化,影响因素和热疲劳的寿命预测方法.
主要方法:
- 热疲劳失败机制的文献综述.
- 分析微观结构的演变和影响因素.
- 对热疲劳寿命的模拟和预测方法的审查.
主要成果:
- 接接头呈现异质粗,在高温阶段导致疲劳裂.
- 裂的启动和传播发生在金属间化合物 (IMC) 层接口上.
- 含有的合剂比无合剂的裂生长速度更快.
结论:
- 热疲劳失败是由微观结构变化和IMC层的裂传播驱动的.
- 温度和频率是影响疲劳寿命的关键因素.
- 预测模型,包括有限元分析,可以预测接关节疲劳寿命.


