研究一种机器学习方法来预测晶圆中的白像素缺陷-晶圆制造工厂的案例研究 F

Dong-Her Shih1, Cheng-Yu Yang2, Ting-Wei Wu1

  • 1Department of Information Management, National Yunlin University of Science and Technology, Douliu 64002, Taiwan.

PubMed
概括

本研究确定了导致CMOS图像传感器 (CIS) 中白色像素的关键研磨因素. 机器学习模型准确地预测这些缺陷,使制造商能够减少客户投诉并提高半导体质量.