模具填充的数值模拟聚合物材料的摩擦效应在热印过程中在微尺度上的摩擦效应
Faleh Rabhi1, Gang Cheng2, Thierry Barriere1
1Institut FEMTO-ST, National Centre for Scientific Research (CNRS), University of Franche-Comté, 25000 Besançon, France.
Polymers
|May 25, 2024
概括
这项研究确定了聚合物的粘性塑料模型,以改善微量级的热印. 优化处理参数可确保完整的微腔填充,以实现增强的复制.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 聚合物物理 聚合物物理
- 制造业 工程 制造工程
背景情况:
- 微尺度热印对于复制微组件至关重要.
- 微浮雕中的不完整填充通常是由不正确的材料行为模型引起的.
- 了解聚合物粘性可塑性是优化这一过程的关键.
研究的目的:
- 确定用于微刻印的聚合物的双层粘性塑料模型.
- 为了优化热印加工参数,提高模具填充效率.
- 为了验证微组件复制的数值方法.
主要方法:
- 在高于其玻璃过渡温度 (20°C和30°C) 的两个聚合物上进行了机械压缩试验.
- 使用压缩试验的应力-应变数据来表征粘性塑料参数.
- 研究了位移,温度和摩擦对模具填充的影响.
主要成果:
- 成功确定了研究聚合物的粘性塑料参数.
- 优化的处理参数导致了微腔完全填充.
- 实验复制验证了模拟结果,证实了数值方法的效率.
结论:
- 开发的双层粘性塑料模型准确地描述了热印过程中的聚合物行为.
- 优化的处理参数显著提高了微腔填充效率.
- 数值方法提供了一个可靠的方法来模拟和优化微浮雕过程.
