在200毫米晶圆上制造的中红外光子的低损耗SiGe波导
Optics express
|June 11, 2024
概括
研究人员使用可扩展的200毫米晶圆工艺开发了日耳曼 (SiGe) 上的低损耗中红外波导. 这一突破使得兼容的光子集成电路能够用于中红外应用.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 光子学是指光子学的使用方法.
- 半导体技术 半导体技术
背景情况:
- 中红外 (MIR) 光子学对于传感和成像等应用至关重要.
- 基于的平台提供了可扩展性,但在MIR频谱中面临挑战.
- - (SiGe) 合金为MIR应用提供了一个有前途的材料.
研究的目的:
- 在200毫米的晶片上制造和特征化富含Ge的SiGe的低损耗波导.
- 通过不同的MIR波长识别这些波导中的占主导地位的损失机制.
- 为可扩展的,与相容的MIR光子集成电路奠定基础.
主要方法:
- 在200毫米的晶片上制造富含Ge的SiGe应变松散缓冲器.
- 使用标准半导体加工技术制造波导.
- 使用光谱分析在5-11μm波长范围内进行传播损失测量.
主要成果:
- 在5-7μm波长中实现了低于0.5dB/cm的传播损失.
- 已证明的损失低于5dB/cm,高达11μm.
- 确定了自由载体吸收 (5-6.5微米) 和多声器吸收 (>7微米) 作为主要损耗因素.
结论:
- 开发的富含Ge的SiGe波导在关键的MIR区域提供了低的传播损失.
- 这项技术为MIR光子集成电路提供了一个可扩展的,与兼容的平台.
- 能够在危险检测,光谱和军事成像方面实现先进的应用.


