修改单晶和修剪微钻装置,采用 femtosecond 激光照射

科学领域:

• 材料科学 材料科学 材料科学
• 光学和光子学 在光学和光子学.
• 激光物理 激光物理

背景情况:

• 单晶 (c-Si) 对于光子设备至关重要.
• 五秒激光处理是微/纳米制造的关键技术.

研究的目的:

• 研究c-Si.Si.中的femtosecond激光修饰机制.
• 分析该技术在c-Si光子设备的修剪相位错误中的应用.

主要方法:

• 使用光学显微镜,SEM和AFM进行微/纳米结构的表征.
• 通过双温度模型分析物理修饰过程.
• 拉曼光谱和TEM用于分析无形形成和层厚度.
• 对折射率变化进行圆测量.
• 在c-Si微波导上对秒激光效应的研究.

主要成果:

• 五秒激光流动会诱导不同的微/纳米结构,如无形化和废弃.
• 较高的激光流量增加无形含量,具有均的无形层厚度 (~30 nm).
• 形态化增加了折射率,而剥离则降低了它,使微环装置的双向光谱转移成为可能.

结论:

• 五秒激光修饰可以精确控制c-Si特性.
• 该技术为制造和纠错基于c-Si的光子设备提供了实用解决方案.