在化二氧化的激光加工过程中,地下损伤的演变机制

科学领域:

• 材料科学 材料科学 材料科学
• 光学工程是指光学工程.
• 激光物理 激光物理

背景情况:

• 在化光学中,加工诱导的地下损伤 (SSD) 在强激光照射下降低了性能.
• 目前使用CO2激光去除SSD的方法受限于对损伤形态的热应力影响.
• 在激光切除过程中SSD的精确进化机制尚不清楚.

研究的目的:

• 建立一个多物理模型来模拟辐射SSD在层次激光切除过程中的演变.
• 揭示SSD形态变化的基本机制.
• 为优化SSD特征和在化光学中去除SSD提供理论指导.

主要方法:

• 开发一个包含光场调制的多物理模拟模型.
• 基于不同特征结构参数的SSD演变的模拟.
• 实验验证使用秒激光制造的SSD和CO2激光切除.

主要成果:

• 通过模拟,确定了辐射SSD的两个不同的进化机制.
• 我们量化了特征性结构参数对SSD演变的影响.
• 实验结果与模拟相一致,揭示了SSD深度变化的三个阶段.

结论:

• 这项研究阐明了在化的激光切除过程中辐射SSD的进化规律.
• 这些发现为有效的SSD表征和管理提供了理论基础.
• 这项研究有助于提高化光学的激光诱导损伤值和使用寿命.