通过固态聚合物吸附软物质基质的界面工程

Wenyang Xu1,2,3, Oliver Werzer4, Panagiotis Spiliopoulos1

  • 1Department of Bioproducts and Biosystems, School of Chemical Engineering, Aalto University, P.O. Box 16300, FI-00076 Aalto, Finland.

概括

我们开发了一种用于聚合物涂层的新型固态吸附方法,使软基板上的超薄层成为可能. 这种多功能技术为包装和电子产品等先进材料提供了高效的表面修饰.