二次泡对聚氨抛光的结构性质的影响
Minxuan Chen1, Zhenlin Jiang1,2,3, Min Zhu1
1College of Chemistry and Chemical Engineering, Advanced Materials Research Center for Nano Manufacturing, Shanghai University of Engineering Science, Shanghai 201620, China.
Materials (Basel, Switzerland)
|June 19, 2024
概括
这项研究通过添加无机泡剂来改进化学机械抛光 (CMP) 的聚氨抛光. 这种方法提高了孔隙性和材料去除率,优化了片的效率.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 化学工程是化学工程的重要组成部分.
- 表面科学是一门学科.
背景情况:
- 聚氨抛光是化学机械抛光 (CMP) 过程中的关键部件.
- 提高CMP效率需要降低密度,同时增加孔隙性.
- 目前用于增强聚氨片性能的方法需要优化.
研究的目的:
- 调查无机发泡剂 (二碳酸和二碳酸) 对聚氨抛光性能的影响.
- 优化二次发泡方法,以制备先进的聚氨抛光.
- 提高聚氨抛光的多孔性,物理和机械性能,以提高CMP性能.
主要方法:
- 使用二次发泡方法制备聚氨抛光.
- 加入二碳酸和二碳酸作为无机发泡剂.
- 分析泡剂对结构,密度,多孔性,吸水率和材料去除率 (MRR) 的影响.
主要成果:
- 添加无机泡剂显著增加了开放孔的结构,多孔性和吸水能力.
- 聚氨抛光的密度随着添加泡剂而降低.
- 最佳添加3%重%的二碳酸和1%重%的二碳酸导致孔隙性和MRR大幅增加.
结论:
- 使用无机剂的二次泡有效地改变了聚氨抛光的微观结构.
- 优化的聚氨抛光在CMP应用中具有增强的孔隙性和更高的材料去除率.
- 该研究确定了二碳酸和二碳酸的最佳度,以提高抛光的性能.
