一种多孔技术用于UWB3dB双层SIW合器的纵向小型化
Ahmad Bilal1, Abdul Hadee1, Yash H Shah1
1Department of Smart Air Mobility, Korea Aerospace University, Goyang 10540, Gyeonggi-do, Republic of Korea.
Sensors (Basel, Switzerland)
|June 19, 2024
概括
本研究介绍了一种新的,紧的宽带3dB合器,用于相位阵列天线. 通过合并两个弱合机制,该设备可以实现长度小于一个引导波长,而不会牺牲带宽.
科学领域:
- 电气工程 电气工程
- 电磁学 电磁学 电磁学 电磁学
- 微波工程 微波工程
背景情况:
- 微波合器的小型化对于减少分相阵列天线尺寸至关重要.
- 现有的研究主要集中在横向小型化上,忽视了纵向缩小.
- 贝特洞理论和光圈大小对紧,宽带合器设计提出了挑战.
研究的目的:
- 为宽带3dB合器提出一种新的设计,其纵向尺寸减少.
- 为了克服传统设计在长度,带宽和合强度方面的局限性.
- 为了实现一个紧的合器,而不会影响性能.
主要方法:
- 合并两个弱合机制以创建一个紧的设计.
- 使用一个纵向矩形插槽与三个横向交叉插槽相结合.
- 设计用于弱合,以实现更小的插槽大小.
主要成果:
- 实现了长度为0.63引导波长 (λg) 的3dB合器.
- 合器显示带宽为37%的分数带宽.
- 微型合器的性能相当于最先进的半模式基板集成波导 (HMSIW) 合器.
结论:
- 拟议的设计成功地减少了宽带3dB合器的纵向尺寸.
- 合并弱合机制为小型化提供了一个可行的策略.
- 这种方法为梁成型网络提供了一个紧的宽带解决方案.
