虚拟传感器用于在线硬度评估,用于Inconel 600合金薄板的TIG接

Jacek Górka1, Wojciech Jamrozik2, Bernard Wyględacz1

  • 1Department of Welding Engineering, Silesian University of Technology, Konarskiego Str. 18a, 44-100 Gliwice, Poland.

PubMed
概括

这项研究引入了一个虚拟传感器,用于预测接接头硬度,使用接过程中的表面温度数据. 虽然它准确地预测了一般的温度变化,但它还不能检测过程不稳定的局部硬度变化.