用于导电聚合物复合材料的铜基片的表面修改
Mohor Mihelčič1, Alen Oseli1, Tadej Rojac2
1Faculty of Mechanical Engineering, University of Ljubljana, Aškerčeva Ulica 6, 1000 Ljubljana, Slovenia.
Polymers
|June 27, 2024
概括
铜片上的表面涂层对聚合物复合材料的性能有很大影响. 与未涂层 (Cu) 或涂 (Cu@Si) 铜相比,涂银铜片 (Cu@Ag) 的透值较低,电导率显著提高.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 聚合物科学 聚合物科学
背景情况:
- 铜颗粒的表面保护提高了热和电稳定性.
- 涂层材料的选择对于优化聚合物复合材料中的铜颗粒特性至关重要.
研究的目的:
- 描述含有未涂层 (Cu),银涂层 (Cu@Ag) 和涂层 (Cu@Si) 铜片的聚合物复合材料的气质,热,机械和电性能.
- 研究不同表面涂层对粒子相互作用,透值和电导率的影响.
主要方法:
- 制备低密度聚乙烯复合材料,其中,Cu@Ag和Cu@Si片的体积度不同 (高达40%).
- 复合材料的风学,热学,机械和电气特性.
- 分析粒子相互作用和网络形成的分析.
主要成果:
- 对Cu和Cu@Si而言,几何和电气透率为~15%,但对于Cu@Ag而言,由于银涂层的融合,透率惊人地更低 (~7.5%).
- 涂料材料没有增强机械增强的负载传递.
- 与Cu (1.7 × 10-4 S/m) 和Cu@Si (1.5 × 10-10 S/m) 相比,Cu@Ag表现出明显优越的电导率 (74.4 S/m).
结论:
- 表面涂层显著影响铜聚合物复合材料的电透值和导电性.
- 铜片上的银涂层在提高电子应用的电导率方面非常有效.
- 这些发现对于设计具有定制电气性能的先进聚合物复合材料至关重要.
