在有序的半孔接接化聚合物中,频率依赖的介电容量和水的透性
Jaemin Son1, Hwon Park1, Minju Kim1
1Department of Textile System Engineering, Kyungpook National University, Daegu 41566, Republic of Korea.
Polymers
|June 27, 2024
概括
新型聚胺薄膜与半孔性二氧化显著降低介电常数,并改善先进通信网络的热稳定性. 这些材料的吸水率降低,性能稳定.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 聚合物化学 聚合物化学
- 纳米技术纳米技术
背景情况:
- 高速通信网络需要具有低介电常数 (Dk),高热稳定性和低吸水率的聚合物.
- 化聚胺 (FPI) 是候选物,但需要进一步改善Dk和耐水性.
研究的目的:
- 开发一种新型的低Dk聚胺薄膜,其中包含氨基功能化半孔 (AMS).
- 研究AMS对介电性质,热稳定性和水透性的影响.
- 为了增强聚胺矩阵内的半孔性的疏水性和稳定性.
主要方法:
- 在现场聚合和热影像化,以创建AMS移植的FPI (FPI-g-AMS) 薄膜.
- 薄膜形态的表征,热特性 (TGA,DSC),介电行为 (频率依赖的Dk和散射因子),以及水的透性.
- 使用西兰合剂来提高AMS的疏水性.
主要成果:
- 加入6重量%的AMS使得1MHz的Dk从2.91降低到2.67.
- 在FPI-g-AMS电影中,在广泛的频率范围内显示出稳定的散射系数.
- 西兰处理增强了AMS的疏水性,降低了水的透性.
- 薄膜表现出优异的热稳定性,T5%的重量损失>531°C,炭残留>51%,Tg>300°C.
结论:
- 加入AMS有效降低介电常数,提高FPI的热稳定性.
- 使用西兰合剂修改AMS的表面,提高了其抗水性.
- 这些新的FPI-g-AMS片对高速通信网络中的高性能应用具有前景.
